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用途 检测虚焊、立碑、桥接等问题 外形尺寸 1120*1000*1190(mm) 测量范围 0402/0201/01005
更新: 2013-03-28
主营: AOI检测设,BGA返修站,X-RAY测,贴片机,回流焊,印刷机,中古机
2070
更新: 2013-03-28
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9887
更新: 2013-03-28
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外形尺寸 1350x1300x1540(mm) 测量范围 适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件
更新: 2013-03-28
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贴片速度 40000CPH(粒/小时) 自动手动 自动 型号 CP6 品牌 富士 贴片范围: 1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件贴片速度: 0.09s/chip 日均产能: 50-60万点/天贴片精度: ±0.1mm 适用基板: ***大457*356mm,***小80*50mm,厚度0.3-4mm 料架支持: 140个站位机器尺寸: L4840mm, W1832mm...
更新: 2013-03-28
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贴片速度 40000CPH(粒/小时) 自动手动 自动 型号 CP643 PCB尺寸:457mmv×356mm 贴片精度:±0.1mm 贴片速度:0.09sec/chip 贴片站位:70+70
更新: 2013-03-28
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贴片速度 46000(粒/小时) 自动手动 自动 型号 YG200 YG200以其超高的贴装速度45000CPH(***佳条件)一直被业界定位为高速机,可以说,YG200因为其体积小,占地节省,贴装速度高被称为中速机市场上性价比***高的机型,以中速机的空间发挥了高速机的速度。YG200,不仅在硬件上做了许多改善,而且还增...
更新: 2013-03-28
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重量 1300(kg) 电源 220(V) 贴片速度 13000(粒/小时) 自动手动 自动 型号 YV100TT 品牌 YAMAHA
更新: 2013-03-28
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贴片速度 16200CPH(粒/小时) 自动手动 自动 型号 YV100XG 1)高速度高精度多功能模块式贴片机; 2)0.18秒/CHIP超高速贴装(***佳条件); 3)IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP); 4)确保全程贴装精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米; 5)适用范围大,从0201(英制)微型...
更新: 2013-03-28
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