用途 BGA返修 型号 RW-E6250 品牌 shuttle star RW-E6250热风返修站 技术指标：PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具 底部预热：远红外6000W　　上部热风加热：热风1000W　　下部热风加热：热风1000W 使用电源：三相380V、50/60Hz、6KVA 机器尺寸：L850×W700×H950mm 使用气源：5～8kgf/cm，2.5L/min 机器重量：约150Kgs 产品说明：●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修***大BGA尺寸70mm×70mm； ●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示设定曲线和五条测温曲线； ●彩色液晶监视器； ●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴； ●6段升(降)温+6段恒温控制，可储存20组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件； ●上下可达三个温区（第三温区可选）独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CCBGA； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围； ●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修； ●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热； ●多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。 ●一体化热风头，上下为步进马达驱动，可记忆20组不同BGA的加热点和对位点。